Halbleiter-Produktion – eine der komplexesten Fertigungen überhaupt
Die Halbleiter-Produktion zeichnet sich durch höchste Komplexität und der schnellsten Abfolge von neuen Technologien aus.
Ausgehend vom Silizium-Grundmaterial bis zum fertigen Baustein kann die Anzahl der Produktionsschritte bei weit über 1000 liegen, die auf hunderten von unterschiedlichen Produktionsanlagen durchgeführt werden.
Die einzelnen Arbeitsschritte, mit denen kleinste Strukturen (bis < 100nm) erzeugt werden, müssen in sogenannten Reinräumen durchgeführt werden. Hier darf in einem Luftvolumen von einem Kubikfuß höchstens ein Staubpartikel, das größer als 0,5 µm ist, vorkommen.
Bei diesen Extrem-Anforderungen ist es eine wahre Herkulesaufgabe, den unterschiedlichen Anforderungen nach hoher Ausbeute und kurzen Durchlaufzeiten bei minimalen Kosten im großindustriellen Maßstab gerecht zu werden.
Im Laufe der Jahrzehnte sind hierfür eine Reihe von Produktions-Methoden entwickelt bzw. aus anderen Industrien adaptiert worden.
Die SIP GmbH bietet Ihnen Unterstützung bei den wichtigsten Methoden an: